一句話總結
台股無視地緣政治強勢反攻，AI 算力需求引爆「先進封裝外溢」效應與「光銅並進」趨勢，投資者應汰弱留強，配置具 EPS 支撐的實質受惠股。
主要討論話題
TOPIC 01
1. 先進封裝外溢效應與封測族群盛況
隨著 AI 算力瓶頸卡在台積電(2330)的 CoWoS 封裝產能，台積電策略性地將毛利較低的先進封裝與測試訂單釋出給其他封測廠。市場傳出封測廠目前產能極度吃緊，客戶甚至願意接受漲價並提前包下產能。這不僅是短期利多，更是結構性的產業轉移，讓封測族群進入「愛漲多少就漲多少」的黃金時期。
TOPIC 02
2. GTC 大會後的技術辯證：光進銅退還是光銅並進？
市場近期熱議 CPO（細光子）是否會取代傳統銅線傳輸。產業隊長張傑分析，在 800G 以下的機櫃內傳輸（Scale up），銅線具備低成本、低耗損與技術成熟優勢；而機櫃間或長距離傳輸（Scale out）則必須仰賴光纖。因此，目前的趨勢是「光銅並進」，而非單一技術的取代。
TOPIC 03
3. 被動元件與記憶體的漲價邏輯差異
近期村田製作所(Murata)發出漲價函，帶動被動元件族群股價波動。但張傑提醒，被動元件的 AI 營收佔比目前約兩成，尚未像記憶體族群（佔比已達四成以上）具有強大的結構性支撐。被動元件的漲價可能屬於「久久一次」的煙火行情，投資者需區分「漲價很久」與「很久漲一次」的本質區別。
操作心法與建議
產業隊長張傑：資深產業研究專家，擅長從第一線產業動態挖掘具成長潛力的標的。 高手的操作心法與作法：
選股邏輯（三位一體）：張傑強調投資應結合「基本面（EPS 獲利）」、「技術面（如回測季線、補缺口）」與「籌碼面（大戶持比）」。他偏好「務實派」，優先選擇有實質 EPS 支撐的公司，而非僅靠夢想支撐的標的。
產業判斷金句：AI 的發展遵循「從訓練到推理、從雲端到終端、從硬體到軟體」的三大階段。
風險控管：對於本益比恨天高的「夢想股」（如部分 CPO 標的），若要參與，必須嚴格執行技術面停損（如破 5 日或 10 日線即出場）；對於有獲利支撐的標的，回測季線則是尋求長線買點的機會。
對後市看法：目前是「多頭市場的回檔」，並非景氣崩壞，應在回檔中尋找買點而非恐慌避險。
提到的股票 / ETF
風險提醒
汰弱留強，動起來配置*：兆華建議聽眾不要坐在那裡糾結套牢的弱勢股，應主動將資金移往有 AI 題材、有法人加持或主動式 ETF 選中的標的。 2. 關注封測族群：在 CoWoS 產能解決前，封測廠的議價能力將持續提升，是目前相對穩健且具成長動能的區塊。 3. 務實投資：在 AI 族群中，優先選擇「有 EPS」的公司（如奇鋐、光聖），相較於純題材股，在市場波動時更具抗跌性。 4. 利用技術指標找買點：強勢股回測季線且利空不跌時，往往是重新鎖股觀察的好時機。